并不是所有材料都适合于3D打印，受限于多种因素，材料对工艺也非常挑剔。
金、银、铜等高反射金属，对传统SLM金属3D打印设备所使用的激光波段吸收率极低，在成形过程中存在极大困难；
对于钼、钨、钽等难熔金属，传统激光达到其熔点也并不容易；
对于具有熔点相差较大元素组成的合金材料，如钨合金、黄铜等，由于各元素饱和蒸气压不同，基于粉末床的激光3D打印仍然难以保证合金中各成分的可控性。
总而言之，高反射金属、难熔金属、元素熔点差异大的合金，采用主流的金属3D打印设备并没有其他材料那般易于使用，从而为其应用造成了重要障碍。陶瓷也是一样，虽然当前已经有很多工艺可以成形，但也有开拓的空间。本文内容，将介绍一条可行的、针对难成形材料的另一条解决途径——基于烧结的挤出3D打印技术。
特殊金属和陶瓷的可行3D打印技术
基于挤出的金属打印技术采用金属线材、粉末以及棒材作为成型材料，这种成型材料采用金属粉末和粘结剂混合而成，虽然机器原理与高分子材料FDM系统非常相似，但关键的区别在于打印头以及后处理环节。金属机的挤出喷嘴具有施加金属材料的特定属性，首先打印出零件的生坯，然后通过烧结，制造出具有高致密度的零件。国际知名品牌Markforged、Desktop Metal均拥有代表性的产品。国内方面，升华三维专注于采用挤出技术实现业内难成形材料的3D打印，其推出有基于颗粒料挤出的3D打印设备、材料以及工艺。
其所开发的粉末挤出打印技术（Powder Extrusion printing，PEP），对原始粉末的球形度和流动性没有严格要求，通过将混合有金属粉末和聚合物粘结剂的颗粒料加热成熔融膏状流体，并将其逐层沉积来生产生坯，后经脱脂和烧结后可形成具有所需结构和高性能的合金零件。
基于该工艺，升华三维相继开发出了适配于PEP粉末挤出工艺的材料，如不锈钢、铜及铜合金、钨及钨合金、高温合金、硬质合金、难熔金属等金属材料，氧化锆、氧化铝、碳化硅、生物陶瓷等陶瓷材料，为解决特殊金属和特种陶瓷材料制造加工难等问题开辟了3D打印解决方案。
钨合金挤出3D打印技术应用潜力
升华三维另辟蹊径，摆脱传统基于激光的金属3D打印，利用挤出技术为钨合金的3D打印开辟了另一条途径。其自主研发了金属聚合物复合材料UPGM-96WNIFE钨合金颗粒料，粒径8-14目。利用热融挤出系统有效实现了对材料的一体化成形。采用打印与脱脂烧结分开的工艺模式，不仅缩短了制备周期，并且很好的解决了钨材料加工中极易出现的变形、裂痕、夹心等问题。
纯铜挤出3D打印技术应用潜力
为了获得高致密度或高导电导热纯铜制件，升华三维基于挤出工艺开发出了纯铜颗粒料UPGM-CU，它是一种金属聚合物复合材料，呈紫红色，粒径8-14目，呈近球形。升华三维
SiC陶瓷挤出3D打印技术应用潜力
基于挤出技术的优势，升华三维开发出了碳化硅颗粒料，它是一种陶瓷聚合物复合材料，呈灰色，粒径8-14目，呈近球形颗粒。目前已实现了碳化硅陶瓷复杂结构部件的大尺寸、轻量化、一体化制备，且成功将碳化硅陶瓷制备商业化，为生产高性能碳化硅陶瓷零件打开了大门。
升华三维作为目前国内具备金属/陶瓷材料开发制备、金属/陶瓷3D打印机研发生产、切片软件开发到3D打印工艺、脱脂及烧结工艺一整套金属/陶瓷间接3D打印工艺链及解决方案的供应商。一直致力于面向解决金属·陶瓷传统制造工艺无法制造的难题，积极贯通金属/陶瓷制造全链条、全流程、全配套的高附加值服务。基于升华三维搭载的系统性软件与控制方法，可根据客户产品开发需求进行多晶格结构的设计与填充制造，快速落地应用。
该工艺为科研教育、工业制造、航天航空、生物医疗、汽车、模具制造、新能源等领域智能制造提供了一种新的可行性3D打印解决方案。